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| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| FY2025 | 106억 | -71억 | -68억 |
| FY2024 | 222억 | 4억 | 20억 |
| FY2023 | 116억 | -21억 | -13억 |
| FY2022 | 161억 | 2억 | 6억 |
동사는 2000년 설립된 시스템반도체 설계 전문 팹리스 기업으로, 2023년 코스닥에 상장함. 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON SFP+ ONU 제품을 주력으로, 광트랜시버, 기가와이어, 하이패스 단말기용 반도체 등 다양한 제품을 보유하고 있음. 2023년 글로벌 통신장비사와 165억원 규모의 XGSPON ASIC 계약을 체결, 2025년에는 230억원 차세대 XGSPON 계약도 추가로 체결하고 있음.