최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.
휠로 확대 · 드래그로 이동 · 모바일 두 손가락 확대 · 더블클릭 초기화
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| FY2025 | 152억 | 2억 | -6억 |
| FY2024 | 142억 | -19억 | -18억 |
| FY2023 | 115억 | -13억 | -114억 |
동사는 2023년 코스닥에 상장한 벤처기업으로, 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발하고 있는 Thermal Platform 기술 기반 기업임. 저열팽창 및 고열전도 특성을 구현한 KCMC 소재 플랫폼을 바탕으로 RF 통신 패키지, 전력 반도체용 스페이서, 방열 베이스플레이트 등을 개발하고 있음. AI 데이터센터 및 전력 인프라 시장 확대에 따라 고전력 반도체 패키징과 열 관리 솔루션 분야로 사업 영역을 넓히고 있음.