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| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| FY2025 | 269억 | 40억 | 35억 |
| FY2024 | 187억 | 13억 | -41억 |
동사는 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 산업에 필요한 자동화 장비를 첨단 레이저 공정 기술로 개발하고 제조하는 기업임. 레이저 마이크로 접합 및 가공 분야의 핵심 기술을 시스템화한 'LSMB' 기술로 사업화에 성공하고 세계적 기술 경쟁력을 확보함. HBM 시장 성장에 따른 고성능 메모리 테스트 수요 증가와 FC-BGA 기판 시장 확대에 대응하여 dLSMB 제품군 개발에 매진하고 있음.