최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.
휠로 확대 · 드래그로 이동 · 모바일 두 손가락 확대 · 더블클릭 초기화
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| FY2025 | 484억 | -74억 | -89억 |
| FY2024 | 367억 | -122억 | -92억 |
| FY2023 | 477억 | 49억 | 50억 |
| FY2022 | 443억 | 80억 | 143억 |
동사는 2003년 설립된 비메모리 반도체 후공정 테스트 전문기업으로, 2023년 코스닥시장에 상장하였음. 종속회사 (주)에이지피를 통해 CIS 패키징 사업도 영위하고 있음. DDI, CIS, PMIC, MCU, M/C 등 시스템반도체의 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트를 수행하며, CIS의 Reconstruct, Rim-Cut, Pick & Place 등 테스트 후 가공 공정을 진행함.