최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.
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| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| FY2025 | 1,728억 | 46억 | 11억 |
| FY2024 | 1,677억 | 69억 | 67억 |
| FY2023 | 2,046억 | 158억 | 148억 |
| FY2022 | 2,354억 | 231억 | 205억 |
동사는 2008년 설립된 디스플레이 및 반도체 소재·부품 전문기업으로, 2012년 코스닥시장에 상장함. 디스플레이 증착공정의 박막형성에 필요한 타겟과 Backing Plate, 반도체 Etch공정용 SiC Ring 등 핵심 부품을 생산하고 있음. 타겟 및 본딩, 표면처리, 정밀가공, 반도체 부품, 용역 등 5개 사업부문을 영위하며, Backing Plate 국내 최초 국산화와 최대 크기 본딩기술을 확보하고 있음.