로그인

고영

098460 ·KRW ·KOSDAQ

종목 요약

2026-08-07 11:51 기준
29,500 KRW -1,550 -4.99%
시가총액6,820만주
2.1조
거래대금
170억
거래량
564,014
52주 위치고점比 —

기간 수익률

MarketData 2026-08-06 EOD 기준
5일(1주)
+37.69%
20일(1달)
+24.20%
60일(3달)
-25.18%
120일(6달)
-5.34%
240일(1년)
+103.21%

52주 가격 위치

최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.

52주 저가52주 고가

고영

2026-08-07 11:51 기준

휠로 확대 · 드래그로 이동 · 모바일 두 손가락 확대 · 더블클릭 초기화

핵심 지표

MarketData 2026-08-06 EOD 기준
RSI 14
56.8
중립권
MACD
개선세
히스토그램 +918.59
추세
횡보
점수 3
이평선 배열
혼조
MA5·20·60·120
볼린저 %B
0.97
밴드 내
ATR 14
9.66%
평균 변동폭
20일 변동성
8.22%
연율 미환산
기준일 캔들
도지
저점比 —

투자지표

2026-08-06 기준
PER
138.62
주가수익비율
PBR
6.11
주가순자산비율
EPS
224
주당순이익 (원)
BPS
5,079
주당순자산 (원)
배당수익률
0.45%
DPS 140원
외국인 보유율
25.25%
외국인 소진율

연간 실적

단위 원 · E=추정
기간매출액영업이익순이익
FY2025 2,326억 173억 148억
FY2024 2,025억 33억 210억
FY2023 2,256억 204억 219억
FY2022 2,754억 443억 393억

기업 개요

상장주식수
68,204,213

동사는 2002년 검사 및 정밀측정 자동화 시스템 및 장비 제조·판매 목적으로 설립되었으며, 2008년 코스닥에 상장됨. 미국, 유럽, 중국 등에 8개의 종속회사를 두고 글로벌 판매 네트워크를 구축하고 있음. 메카트로닉스, 광학, 비전, SW, AI 기술을 핵심 원천 기술로 보유하며, 3D SPI, AOI, 반도체 패키징 검사장비 등을 EMS 업체, 자동차 부품 제조업체, 반도체 패키지 및 기판 제조사에 공급하고 있음.

테마
HBM(고대역폭메모리)반도체 장비스마트팩토리(스마트공장)시스템반도체의료기기지능형로봇/인공지능(AI)