최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.
휠로 확대 · 드래그로 이동 · 모바일 두 손가락 확대 · 더블클릭 초기화
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| FY2025 | 755억 | -143억 | -137억 |
| FY2024 | 741억 | -233억 | -300억 |
| FY2023 | 862억 | -229억 | -333억 |
| FY2022 | 1,526억 | 19억 | -16억 |
동사는 2002년 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업 영위를 위해 설립되었으며, 2013년 코스닥시장에 상장함. 반도체 칩을 Substrate에 탑재하여 연결하고 보호하는 패키징과 반도체 기능의 이상 유무를 확인하는 테스트 사업을 진행하고 있음. 기존 국내 후공정 업체와 달리 패키징과 테스트를 동시에 진행하며, 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄 수주할 수 있는 인프라를 구축하고 있음.