최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.
휠로 확대 · 드래그로 이동 · 모바일 두 손가락 확대 · 더블클릭 초기화
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| FY2025 | 5,767억 | 2,514억 | 2,140억 |
| FY2024 | 5,589억 | 2,554억 | 1,526억 |
| FY2023 | 1,590억 | 346억 | 2,672억 |
| FY2022 | 3,276억 | 1,119억 | 923억 |
동사는 1980년 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2005년 유가증권시장에 상장함. 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급하고 있음. 주력 장비인 HBM TC 본더는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비이며, MSVP는 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있음.