최근 1년 저점과 고점 사이에서 현재 종가가 놓인 지점입니다.
휠로 확대 · 드래그로 이동 · 모바일 두 손가락 확대 · 더블클릭 초기화
| 기간 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 |
|---|---|---|---|
| FY2025 | 1,030억 | -238억 | -183억 |
| FY2024 | 1,182억 | -258억 | -509억 |
| FY2023 | 1,855억 | -150억 | -154억 |
| FY2022 | 2,876억 | 89억 | 75억 |
동사는 1966년 설립된 반도체 패키징 전문기업으로, 2010년 코스닥시장에 상장하였음. 반도체 제조 후공정에 속하는 패키징업(테스트 포함)을 주목적 사업으로 영위하며, 칩에 전기적 연결과 외부 충격 보호를 위한 밀봉 포장 공정을 수행함. 주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, 제주반도체, Maxlinear 등이 있으며, 중화권 지문인식 고객사 발굴로 거래선 다변화를 추진하고 있음.